Guide de conception matérielle SF32LB56x — Implantation et routage du PCB¶

6. Implantation et routage du PCB¶

6.1. Empreinte et empilage des couches¶

La variante U utilise un boîtier QFN68L à 68 broches de 7 × 7 × 0,75 mm, avec un pas de 0,35 mm. Le QFN est compatible avec les vias traversants (PTH) ; SiFli recommande un empilage PTH à quatre couches, avec le fan-out de toutes les broches sur la couche supérieure. La variante V utilise un boîtier WBBGA à 175 billes de 6,5 × 6,1 × 0,94 mm, avec un pas de 0,4 mm et des billes de 0,25 mm de diamètre. Ce boîtier n'est pas compatible avec les PTH et nécessite un procédé HDI. Faites le fan-out des deux rangées extérieures de billes sur la couche supérieure et des autres billes sur les couches internes. Avant de publier les données d'implantation pour fabrication, confirmez que le fabricant de PCB peut réaliser l'empilage, le masque de soudure et la stratégie de fan-out retenus.

6.2. Routage critique¶

6.2.1. Routage des horloges¶

Placez les quartz dans le blindage, à plus de 1 mm du bord de la carte et, de préférence, à au moins 5 mm des composants qui dégagent de la chaleur, tels que le PA, le chargeur et le PMU. Gardez les autres métaux et composants à au moins 0,25 mm du circuit du quartz. Routez si possible le quartz de 48 MHz sur la couche supérieure ; limitez ses pistes à 3–10 mm de long et 0,075 mm de large, avec un blindage de masse tridimensionnel. Éloignez-les de VBAT, du convertisseur DC-DC et des signaux haute vitesse. Routez le quartz de 32,768 kHz sur la couche supérieure, avec une longueur maximale de 10 mm, une largeur de 0,075 mm et un espacement d'au moins 0,15 mm entre 32K_XI et 32K_XO. Dégagez la couche supérieure et les couches adjacentes sous les deux zones de quartz ; aucune autre piste ne doit les traverser.

6.2.2. Routage RF¶

Routez la RF sur une piste asymétrique à impédance contrôlée de 50 Ω, de préférence d'une largeur supérieure à 10 mil et, si possible, sur la couche supérieure ; évitez les vias et les angles vifs. Placez le réseau d'adaptation près de la puce, et non de l'antenne. Placez le condensateur de filtrage AVDD_BRF près de la broche de la puce et reliez sa masse directement à la masse principale par un via. Assurez un blindage de masse continu et des vias de raccordement à la masse de chaque côté de la piste RF. Éloignez de la zone RF et de sa face inférieure les rails d'alimentation à fort di/dt, les horloges haute vitesse et les signaux I2C, SPI, SDIO, I2S et UART. Reliez correctement à la masse principale AVSS_RF1/2/3 pour la variante U et AVSS_RRF, AVSS_TRF, AVSS_TRF2 et AVSS_BB pour la variante V.

6.2.3. Alimentation et masse¶

Placez l'inductance BUCK et les condensateurs de filtrage près des broches de la puce. Gardez la piste BUCK_LX courte et large ; la piste BUCK_FB doit avoir une largeur d'au moins 0,25 mm. Ne coulez pas de cuivre sur la couche supérieure sous l'inductance ; conservez un plan de masse continu sur la couche adjacente et ne faites passer aucune autre piste dans la zone de l'inductance. Reliez les masses des condensateurs de sortie BUCK au plan de masse principal par plusieurs vias. Placez le condensateur PVDD près de sa broche et routez PVDD de manière courte et large ; reliez PVSS à la masse principale par des vias. Placez les condensateurs de découplage LDO et E/S près de leurs broches et dimensionnez les pistes d'alimentation selon le courant de charge.

6.2.4. Audio et signaux analogiques¶

Alimentez AVDD33_ANA et AVDD33_AUD par des branches en étoile distinctes, protégez les pistes par la masse et éloignez-les des sources de bruit à fort courant. Placez les condensateurs de filtrage AVDD33_AUD, MIC_BIAS et AUD_VREF près de leurs broches respectives et reliez leurs masses directement à la masse principale. Routez ADCP/ADCN en paire différentielle courte et protégée par la masse, avec les composants associés près de la puce. Routez DACP/DACN en paire différentielle, avec une capacité parasite inférieure à 10 pF et une longueur de piste inférieure à 2 cm, à l'écart des fortes interférences. Protégez les pistes GPADC par la masse et éloignez-les des sources de bruit liées à la mesure de la batterie et de la température.

6.2.5. USB et SDIO¶

Routez USB D+/D− (PA17/PA18) en paire différentielle de 90 Ω protégée par la masse. Placez les composants ESD près du connecteur et faites passer les signaux par ces composants avant qu'ils n'atteignent la puce ; ne créez aucune dérivation avant le composant de protection. Reliez la masse du composant à la masse principale par des pistes courtes et larges et des vias. La variante U dispose d'une interface SDIO ; la variante V dispose de SDIO1 et SDIO2. Routez les signaux SDIO en groupe, avec une longueur totale maximale de 50 mm et un écart de longueur maximal de 6 mm au sein du groupe. Protégez l'horloge SDIO par la masse et prévoyez également une garde de masse autour des signaux DATA et CMD.

6.2.6. EMI, ESD et points de test¶

Évitez les longues pistes sur la couche supérieure, hors du blindage, pour les signaux d'horloge et d'alimentation bruyants ; utilisez si possible les couches internes. Placez les composants TVS/ESD près du connecteur correspondant. Faites passer chaque signal par son composant de protection, puis reliez la pastille de masse du composant à la masse principale par des pistes courtes et larges et des vias. Placez le point de test du câble de charge USB en amont de sa TVS ; placez la TVS du connecteur de batterie en amont de la plateforme batterie afin que les lignes externes passent par la TVS avant d'atteindre la puce. Reliez suffisamment le réseau de masse sous la puce au plan de masse principal à l'aide de vias borgnes ou enterrés.

6.3. Liste de contrôle d'implantation et de routage du PCB¶

Chaque tableau ci-dessous couvre un aspect de la revue de l'implantation et du routage du PCB. Lorsqu'une colonne « S'applique à » n'est pas présente, la ligne s'applique à toutes les variantes couvertes par le classeur.

6.3.1. Boîtier¶

6.3.2. Alimentation¶

6.3.3. Placement des condensateurs et inductances d'alimentation¶

6.3.4. Horloge¶

6.3.5. Boutons¶

6.3.6. RF¶

6.3.7. Audio¶

6.3.8. ADC¶

6.3.9. Points de test¶

6.3.10. Masse¶

Dernière mise à jour: 2026-10-12