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SF32LB55x Hardware-Design-Leitfaden — Design-Prüfcheckliste und Referenzen

7. Design-Prüfcheckliste

  • Exaktes Gehäuse, Pinbelegung, Pad-Layout und Leiterplattenprozess sind bestätigt.
  • Alle PMU- und Hilfsspannungsschienen entsprechen den Spannungs-/Stromgrenzwerten des Datenblatts.
  • Erforderliche Entkopplungskondensatoren sind nahe an den Pins platziert.
  • POR-/BOR-/Reset-Timing und Boot-Modus sind verifiziert.
  • 48-MHz- und 32,768-kHz-Quarze erfüllen die Anforderungen an CL, ppm, ESR, Platzierung und Routing.
  • RF-Anpassung, Antenne und Masse-Freihaltebereich sind geprüft.
  • Pin-Gruppen für externen Speicher und Display entsprechen dem gewählten Gehäuse.
  • Schaltungen für das Aufwecken sowie für GPADC, Sensoren, Audio, Touch, Hintergrundbeleuchtung und Motor erfüllen die Anforderungen an den Energiesparbetrieb.
  • Zugänge für Debugging, Download, Fertigungsprogrammierung, RF-Tests und Quarzkalibrierung sind vorgesehen.

Verwenden Sie die neuesten offiziellen Dokumente zur Prüfung von elektrischen Grenzwerten, Gehäusedaten, Pin-Multiplexing, Softwarekonfiguration, Bauteilqualifizierung und Fertigungsbeschränkungen.

Die Schaltplan-Checkliste (Abschnitt 5.8) und Abschnitt 6.4 der PCB-Layout-Richtlinien geben dieselbe SF32LB55x Schematic & PCB Checklist (V1.0, 2026-01-21) punktweise wieder, zusammen mit den Schaltplan- und PCB-Layout-Hinweisen, gegen die sie geprüft wird.

9. Anhänge

9.1. Anhang A. Ein typisches SF32LB55x-Produkt

Ein typisches SF32LB55x-Produkt umfasst die MCU, die Versorgungsarchitektur, Quarze, RF-Anpassung und Antenne, externen Speicher, Display- und Touch-Controller, Sensoren, GPADC-Eingänge, Vibrationsmotor, optionales Bluetooth-Audio sowie Zugänge für Debugging und Produktionstests. Bei akkubetriebenen Geräten sollten außerdem die Leckströme im Energiesparbetrieb geprüft und der Zugang der Prüfvorrichtung zur Leiterplatte eingeplant werden.

9.2. Fragen zum Design

  1. Warum weichen beim Start mit Mode = 1 die Standardzustände einiger GPIOs von der Spezifikation ab? Im Download-Modus ändern sich die Zustände der GPIOs, die mit externem Flash an QSPI2 und QSPI3 verbunden sind.
  2. Warum kann ein SMD-Motor während des Programmierens unerwartet vibrieren? Möglicherweise wird das Enable-Signal der Stromversorgung oder das PWM-Signal unbeabsichtigt aktiviert. Startet der Motor bei High-Pegel, kann ein GPIO mit Standard-Pull-up (PU) ihn einschalten. SiFli empfiehlt für PWM GPIO17 oder GPIO39 mit Standard-Pull-down (PD).
  3. Warum kann der Chip beim Anlöten des Akkus hängen bleiben, und wie lässt sich das verhindern? Eine schlechte Erdung des Lötkolbens kann eine transiente Überspannung verursachen. Ergänzen Sie am Akkuanschluss einen Überspannungs- und ESD-Schutz und erden Sie den Lötkolben ordnungsgemäß.
  4. Warum kann eine Taste die MCU in Hibernate nicht aufwecken? Aus Hibernate können nur die sechs LCPU-Weckeingänge GPIO43–GPIO48 die MCU aufwecken; die HCPU-GPIOs GPIO0–GPIO3 sind dafür nicht geeignet.
  5. Warum können G-Sensor oder Herzfrequenzsensor beim Debuggen des Energiesparbetriebs zu viel Strom aufnehmen oder fehlerhaft arbeiten? Die Sensor-Firmware läuft auf der LCPU. Daher müssen I2C-, SPI-, Steuer- und Interruptsignale ausschließlich LCPU-Schnittstellen verwenden. Eine Zuordnung zu HCPU-Schnittstellen kann den Stromverbrauch erhöhen oder Fehlfunktionen verursachen.
  6. Warum bleibt der Sensorstrom trotz LCPU-Zuordnung aller Signale hoch? Das Abschalten der Sensorversorgung allein reicht nicht, wenn die Pull-up-Versorgung von I2C- oder Interruptsignalen eingeschaltet bleibt. Schalten Sie auch diese Pull-up-Versorgungen ab.
  7. Warum kann der Schlafstrom steigen, wenn GPIO26 und GPIO27 beide als Ausgangssteuerungen verwendet werden? Setzen Sie beide GPIOs im Schlaf auf denselben Pegel oder konfigurieren Sie mindestens einen ohne Pull-up und Pull-down hochohmig.
  8. Wie lässt sich eine hohe Stromaufnahme von SS6600 in Hibernate untersuchen? Halten Sie alle zehn Weckeingänge stabil auf High oder Low: HCPU GPIO0–GPIO3 und LCPU GPIO43–GPIO48. Werden alle zehn hochgezogen, verwenden Sie für die Pull-up-Versorgung eine dauerhaft eingeschaltete 3,3-V-Quelle.
  9. Können Ruheströme von Versorgungsbauteilen einen zu hohen Verbrauch im Energiesparmodus erklären? Ja. BUCK-Wandler, LDOs und Lastschalter mit hohem Ruhestrom (Iq) erhöhen den Verbrauch. SiFli empfiehlt Bauteile mit Iq unter 1 µA.
  10. Wie lassen sich Bildstörungen bei ESD-Prüfungen verhindern? Sehen Sie ESD-Schutz für VDD, SCL, SDA, RESET und INT des Touchpanels sowie für LCD-Versorgung und RESET vor.
  11. Wie lassen sich Fehler bei der Always-on-Display-Funktion vermeiden? Sie wird vor allem mit AMOLED-Panels eingesetzt, die weniger Energie als TFT-Panels verbrauchen. Für LCD_EN, LCD_RST und ähnliche Steuersignale werden PB-GPIOs empfohlen. Steuert ein PA-GPIO eine high-aktive Enable-Leitung, muss er standardmäßig PU sein; ein PA-GPIO mit Standard-PD kann das Display nach dem Aufwachen für mehr als 10 ms unerwartet dunkel lassen.
  12. Wie lassen sich Fehler der Bluetooth-Audio-Stromsteuerung nach dem Aufwachen vermeiden, wenn das Modul im Schlaf versorgt bleiben muss? Steuern Sie seine Versorgung mit einem LCPU-GPIO. Bei low-aktiver Schaltung wählen Sie einen LCPU-GPIO mit Standard-PD.
  13. Wie bleibt das Laden nach einer Tiefentladung des Akkus möglich? Bei sehr niedriger Akkuspannung sollte das Power-Path-Management dafür sorgen, dass nach Anschluss des Ladegeräts dessen Eingang das System versorgt. Ohne Power-Path-Management muss der ausgewählte Lade-IC einen Vorladestrom von mindestens 40 mA liefern.
  14. Warum startet der Ladevorgang nach Anschluss eines Ladegeräts möglicherweise nicht? Das Erkennungssignal für den Ladegerätanschluss muss an einen der weckfähigen LCPU-GPIOs GPIO43 bis GPIO48 angeschlossen werden. Ein anderer GPIO kann den ordnungsgemäßen Start der Ladesequenz verhindern.
  15. Wie lässt sich ein hoher Strom im Download-Modus bei MODE = High vermeiden? Steuern Sie stromintensive Peripherie wie einen Audio-PA mit high-aktivem Enable über einen GPIO mit Standard-PD, niemals über einen GPIO mit Standard-PU. Andernfalls kann der Download-Modus die Peripherie unbeabsichtigt einschalten und die Programmierung beeinträchtigen.
  16. Warum kann die Programmierung bei MODE = High fehlschlagen, und was ist bei einem Sensorinterrupt an GPIO46 zu tun? Im Download-Modus ist GPIO46 standardmäßig UART3_RX und kann die Programmierung stören. Verlegen Sie den Sensorinterrupt auf GPIO43, GPIO44, GPIO47 oder GPIO48. Werden weitere LCPU-Weckeingänge benötigt, schließen Sie eine externe Taste über einen 0-Ω-Widerstand an GPIO45 oder GPIO46 an.
  17. Was ist zu tun, wenn G-Sensor- und Herzfrequenzalgorithmen den verfügbaren Speicher überschreiten? Prüfen Sie, ob der LCPU genügend Speicher zugewiesen ist. Reicht er nicht aus, ergänzen Sie externen NOR-Flash an QSPI4.

10. Versionshistorie

Tabelle 10-1: Versionshistorie
Version Datum Anmerkungen
0.1 2026-07 Erste Version des SF32LB55x Hardware-Design-Leitfadens, erstellt auf Basis des offiziellen Hardware-Anwendungshinweises im SiFli-Wiki.

10.1. Versionshistorie der Checkliste

Die punktweise Checkliste in der Schaltplan-Checkliste und Abschnitt 6.4 der PCB-Layout-Richtlinien wird getrennt vom Leitfaden versioniert, entsprechend SiFlis eigener Arbeitsmappe SF32LB55x Schematic & PCB Checklist.

Tabelle 10.1-1: Versionshistorie der Checkliste
Nr. Version Datum Änderungen
1 V1.0 2026-01-21 Erstveröffentlichung des Dokuments Schematic & PCB Checklist

Zuletzt aktualisiert: