SF32 명명 규칙¶

칩 명명¶

파트 넘버: SF32LB5xyZxYx6¶

접두사: SF32LB5xy¶

• SF32 — SiFli 32비트 MCU 시리즈
• LB — 제품 라인 식별자
  • LB: 저전력 Bluetooth MCU 시리즈
• 5 — 프로세서 제품군
  • 5: 32비트 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 프로세서 또는 이에 상응하는 성능의 RISC-V 프로세서를 기반으로 하는 디바이스
• x — 제품 등급
  • 8 / 7: 애플리케이션 프로세서 2개와 저전력 프로세서 1개. 제품 포지셔닝은 제품군에 따라 다릅니다.
  • 6 / 5: 중급(애플리케이션 프로세서 1개, 저전력 프로세서 1개)
  • 2: 비용 최적화(애플리케이션 프로세서 1개, 전용 저전력 Bluetooth 컨트롤러)
• y — 디바이스 변형
  • 이 값은 일반적으로 패키지 내장 PSRAM 용량을 반영하며, 정확한 대응 관계는 하위 제품군에 따라 다릅니다.

접미사: ZxYx6¶

• Z — 패키지 유형
  • U: QFN68
  • V: BGA
  • Y: QFN80
• xYx — 내장 메모리 구성(QSPI-NOR 플래시 및 PSRAM) (참고: 정확한 코드 대응 관계는 패키지와 디바이스 제품군에 따라 다릅니다)

ZxYx6 접미사는 고정 폭 파싱 템플릿이 아니라 제품군 수준의 패턴으로 취급하십시오. 메모리 코드의 개수와 순서는 디바이스 제품군과 패키지에 따라 다릅니다. 숫자로 된 플래시 코드가 없을 수 있고, 여러 디바이스가 내장된 경우 PSRAM 문자가 반복될 수 있습니다. 각 주문 코드는 해당 제품군의 변형 표와 대조하여 해독하십시오.

• 6 — 동작 온도 등급
  • 5: −20 °C~+70 °C (상업용)
  • 6: −40 °C~+85 °C (산업용)

SF32LB57x 전용 메모리 코드¶

하드웨어 설계 가이드의 SF32LB57x 파트 넘버 그림에는 패키지 코드 뒤에 MPI1, MPI2, MPI3 순서로 메모리 위치 코드 3개가 표시되고, 그 뒤에 온도 등급 코드가 이어집니다. 각 MPI 위치의 제품군별 코드는 다음과 같습니다.

이 대응표는 SF32LB57x 전용입니다. 전체 코드는 정확한 변형 표와 대조하여 확인하십시오. 이 대응표가 모든 조합이 주문 가능한 SKU임을 의미하지는 않습니다.

파트 넘버 예시¶

예시 1: SF32LB527UD6¶

SF32LB52 시리즈 비용 최적화 MCU 구성:

• 프로세서 구성: 애플리케이션 프로세서 1개와 전용 저전력 Bluetooth 컨트롤러 프로세서(Arm Cortex-M33 STAR-MC1 기반).
• 패키지: QFN68 (U).
• 메모리 구성: 내장 128 Mb OPI-PSRAM(D).
• 동작 온도: −40 °C~+85 °C (6, 산업용 등급).

예시 2: SF32LB587VEE56¶

SF32LB58 시리즈 플래그십 MCU 구성:

• 프로세서 구성: 애플리케이션 프로세서 2개와 저전력 프로세서 1개(Arm Cortex-M33 STAR-MC1 기반).
• 패키지: BGA256 (V).
• 메모리 구성: 내장 256 Mb HPI-PSRAM(E) 2개(2x)와 32 Mb QSPI-NOR 플래시(5) 1개.
• 동작 온도: −40 °C~+85 °C (6, 산업용 등급).

예시 3: SF32LB57GVD776¶

SF32LB57x 변형 표에는 이 부품이 BGA112로 나열되어 있습니다. 메모리 위치 코드는 D/7/7입니다. MPI1에는 128 Mb PSRAM이, MPI2와 MPI3에는 각각 128 Mb NOR 플래시가 있습니다. 마지막 6은 산업용 온도 등급입니다. 따라서 776의 두 번째 7은 MPI3 NOR 플래시를 나타냅니다. BGA112의 GPIO 관련 영향은 SF32 제품군 개요를 참고하십시오.

예시 4: SF32LB57ZVN7N6¶

SF32LB57x 변형 표에는 이 부품이 BGA112로 나열되어 있습니다. 메모리 위치 코드는 N/7/N입니다. MPI1과 MPI3에는 코패키지 메모리가 없고, MPI2에는 128 Mb NOR 플래시가 있습니다. 마지막 6은 산업용 온도 등급입니다. 제품군 개요에서는 이 부품의 58 + 6 표기가 제한 없이 사용할 수 있는 GPIO 64개를 의미하지 않는 이유를 설명합니다.

55x 레거시 접미사 예외¶

SF32LB55x 제품군은 현재의 명명 패턴이 정해지기 전에 정의되었으므로, 일부 주문 코드는 레거시 접미사 구성을 유지합니다. 다음 세 주문 코드는 위의 SF32LB5xyZxYx6 패턴으로 완전히 해독되지 않습니다: SF32LB551U4O5, SF32LB555V4O6, SF32LB555V436. 일반 패턴으로 필드를 추론하지 말고, 정확한 55x 변형 표와 데이터시트에서 패키지와 메모리 구성을 확인하십시오. SF32LB557VD3A6은 현재의 명명 규칙을 따르며 레거시 예외가 아닙니다.

모듈 명명¶

파트 넘버: SF32LB5x-MOD-y-AaaaBbbbCccc¶

접두사: SF32LB5x-MOD-y¶

• SF32LB5x — 모듈 MCU 제품군
  • SF32, LB, 5는 위의 칩 명명 규칙과 동일하게 각각 시리즈, 제품 라인, 프로세서 제품군을 의미합니다.
  • x는 제품 등급을 나타냅니다. 8 / 7은 애플리케이션 프로세서 2개와 저전력 프로세서 1개이며 포지셔닝은 제품군에 따라 다르고, 6 / 5는 중급, 2는 비용 최적화입니다.
• MOD — SiFli 모듈 제품.
• y — 모듈 하위 유형(제품군에서 정의하는 경우)
  • 1: SF32LB520/3/5/7 디바이스를 위한 리튬 이온 배터리 직접 동작. 칩 공급 전압 범위는 3.2~4.7 V이며, 표준 구성은 8 MB OPI-PSRAM을 탑재한 SF32LB525UC6을 사용합니다.
  • A: SF32LB52B 제품군을 위한 일반 3.3 V 동작. 리튬 이온 배터리 직접 전원 공급은 지원하지 않으며, 칩 공급 전압 범위는 2.97~3.63 V입니다. 표준 구성은 1 MB QSPI-NOR 플래시를 내장한 SF32LB52BU36을 사용합니다.
  • B: 52E/52G/52J 제품군을 위한 일반 3.3 V 동작. 리튬 이온 배터리 직접 전원 공급은 지원하지 않으며, 칩 공급 전압 범위는 2.97~3.63 V입니다. 표준 구성은 4 MB OPI-PSRAM을 내장한 SF32LB52EUB6을 사용합니다.

-A 모듈에는 외부 NOR 플래시가 실장되어 있지 않습니다. 외부 NOR 플래시 또는 SDIO 주변 장치에 연결할 수 있으며, 여기에는 Wi-Fi, SD-NAND, 4비트 모드의 eMMC가 포함됩니다.

접미사: AaaaBbbbCccc¶

세 접미사 필드는 구분자 없이 이어 붙입니다. Aaaa는 가변 플래시 구성, Bbbb는 PSRAM 구성, Cccc는 표준 플래시 구성입니다. 원본 가이드는 나열된 유형과 용량의 조합만 정의하므로, 모든 유형 코드를 모든 용량 코드와 조합할 수 있다고 가정해서는 안 됩니다. 필드는 문서화된 모듈 구성에서 사용하는 경우에만 나타납니다.

파트 넘버 예시¶

예시 1: SF32LB52-MOD-1-N16R8¶

SF32LB52 리튬 배터리 모듈 구성:

• 모듈 하위 유형: -1은 3.2~4.7 V 칩 공급 전압으로 리튬 이온 배터리 직접 동작을 지원합니다.
• 가변 플래시: N16은 16 MB QSPI-NOR 플래시를 나타냅니다.
• PSRAM: R8은 8 MB OPI-PSRAM을 나타냅니다.

예시 2: SF32LB58-MOD-A128R32N1¶

SF32LB58 플래그십 모듈 구성:

• 모듈 하위 유형: 공개된 SF32LB58-MOD 이름에는 -y 하위 유형을 사용하지 않습니다.
• 가변 플래시: A128은 이 SF32LB58-MOD 구성의 128 MB QSPI-NAND 플래시를 나타냅니다.
• PSRAM: R32는 16 MB + 16 MB HPI-PSRAM을 나타냅니다.
• 표준 플래시: N1은 1 MB QSPI-NOR 플래시를 나타냅니다.

이 명명 패턴은 구성을 설명할 뿐이며, 모든 코드 조합이 출시된 SKU라는 보장은 아닙니다. SiFli 가이드는 SF32LB566VCB36과 SF32LB586VDD36을 각각 SF32LB56-MOD 및 SF32LB58-MOD 제품군의 표준 MCU 구성으로 제시하며, 그 밖의 모듈 구성은 맞춤 제작될 수 있습니다. 공급 가능 여부, 실장된 MCU, 핀 배치, 전기적 사양은 해당 모듈 문서에서 확인하십시오.

SiFli Chip Model Guide · SiFli Module Model Guide

최종 업데이트: 2026-10-19