SF32LB55x¶

개요¶

SF32LB55x 시리즈는 BLE 연결 제품을 위한 메인스트림 초저전력 AIoT 마이크로컨트롤러 제품군으로, 보급형 Bluetooth MCU보다 강력한 디스플레이 기능, 더 큰 메모리 여유, 더 다양한 패키지가 필요한 제품을 대상으로 합니다.

big.LITTLE 듀얼 코어 아키텍처에서 두 개의 Arm Cortex-M33 STAR-MC1¹ 프로세서를 조합합니다. 하나는 최대 240 MHz로 동작하는 고성능 애플리케이션 코어이고, 다른 하나는 최대 48 MHz로 동작하는 초저전력 코어입니다. 이를 통해 부하가 큰 UI 작업은 애플리케이션 코어에 맡기고, 센서 처리, Standby 제어, 계속 동작해야 하는 BLE 작업은 저전력 코어에 배정할 수 있습니다.

SiFli의 공식 제품 브리프와 데이터시트에는 BLE 5.2, ePicasso 2.5D 그래픽 엔진, 듀얼 LCD 컨트롤러, TinyML 지향 신경망 행렬 가속기, 1,312 KB의 온칩 SRAM(HCPU 1,088 KB + LCPU 224 KB)이 나열되어 있으며, 외부 NOR, NAND, eMMC, PSRAM도 지원합니다. 따라서 SF32LB55x는 SF32LB52x보다 많은 리소스가 필요하지만 상위 56/58 제품군 디바이스까지는 필요하지 않은 웨어러블, 센서 중심 제품, 소형 HMI 설계에 실용적인 선택입니다.

SiFli의 칩 모델 가이드에 따르면 SF32LB55x는 이후의 52/56/58 제품군보다 먼저 정의되었기 때문에, 접미사가 새로운 번호 체계를 완전히 따르지 않습니다. 디바이스를 선택할 때는 전체 주문 부품 번호와 패키지별 기능 표를 사용하고, 접미사만으로 모든 기능을 추정하지 마십시오.

애플리케이션¶

SF32LB55x는 보급형 웨어러블 MCU보다 강력한 UI, 더 큰 작업 메모리, 더 유연한 패키지가 필요한 BLE 중심 제품에 권장되며, 대표적인 예는 다음과 같습니다.

스마트워치 및 피트니스 밴드
건강 모니터링 웨어러블
스마트 도어락 및 스마트 홈 컨트롤러
센서 중심의 연결형 액세서리
소형 그래픽 HMI 제품
스마트 스타일러스 및 펜 컴퓨팅 액세서리
휴대용 단말기 및 핸드헬드 컨트롤러

설계에 다음 기능 중 하나 이상이 필요하면 SF32LB55x를 선택하십시오.

수신 전류가 매우 낮은 BLE 5.2 연결
MIPI DSI 커맨드 모드 디스플레이 지원
LVGL, 그래픽 에셋, 센싱, TinyML 워크로드를 위한 더 큰 SRAM
사용자가 프로그래밍할 수 있는 저전력 프로세서
SF32LB52x보다 많은 GPIO 또는 더 고밀도인 패키지 옵션
외부 NOR, NAND, eMMC, QSPI-PSRAM, OPI-PSRAM을 유연하게 선택

개발 리소스¶

기능 및 사양¶

연산 및 메모리¶

최대 240 MHz의 고성능 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 애플리케이션 프로세서
최대 48 MHz의 초저전력 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 프로세서
애플리케이션 프로세서에서 최대 360 DMIPS / 965 EEMBC CoreMark
저전력 프로세서에서 최대 72 DMIPS / 193 EEMBC CoreMark
64 KB 리텐션 SRAM을 포함한 1,088 KB 애플리케이션 SRAM
전부 리텐션 SRAM인 224 KB 저전력 SRAM
NOR, NAND, eMMC, QSPI-PSRAM, OPI-PSRAM용 외부 메모리 인터페이스

그래픽, 디스플레이, AI¶

하드웨어 회전, 스케일링, 미러링, 알파 블렌딩을 지원하는 ePicasso 2.5D 그래픽 엔진
eZip은 그래픽을 무손실로 압축 해제하며 ePicasso와 연결하여 사용할 수 있습니다.
ePicasso 변환 레이어는 최대 640 × 640 해상도를 지원하며, 일반 레이어와 디스플레이 출력은 최대 1024 × 1024를 지원하고, 디스플레이 출력은 최대 60 fps에 도달합니다.
LCD 컨트롤러는 지원되는 변형에서 8080, SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, DPI, MIPI DSI, JDI 반사형 디스플레이 인터페이스를 지원하며, 선택한 모델에서 사용 가능한지 확인해야 합니다.
TurboPixel 프레임버퍼 압축으로 LCD 컨트롤러가 압축된 프레임 데이터를 읽고 표시용으로 압축 해제하므로, 프레임버퍼 저장 공간과 읽기 대역폭 요구량이 줄어듭니다.
듀얼 LCD 컨트롤러. 상시 표시(always-on display) 인터페이스와 듀얼 디스플레이 기능은 선택한 모델과 패키지에 따라 달라집니다.
TinyML 워크로드용 신경망 행렬 가속기, 최대 1.92 GOPS 및 5.73 TOPS/W

무선 연결¶

Bluetooth Low Energy 5.2
BLE 125 kbps, 500 kbps, 1 Mbps, 2 Mbps 모드
1 Mbps 모드에서 -100 dBm 수준의 감도
최대 송신 전력: 10 dBm
수신 피크 전류: 3.3 V에서 2.0 mA

보안¶

AES 및 CRC 하드웨어 가속기
진성 난수 생성기(TRNG)
PSA Certified Level 1

주변 장치 및 I/O¶

제품군 전체에서 최대 UART 5개, I2C 6개, SPI 4개 인터페이스. 개수는 아래 표와 같이 모델에 따라 다릅니다.
I2S 및 PDM 인터페이스 개수는 모델에 따라 다름(표 참조). PDM 인터페이스 하나에 디지털 마이크를 최대 2개 연결할 수 있으므로 인터페이스 개수와 마이크 개수는 같지 않으며, 선택한 모델의 핀 사용 가능 여부도 확인하십시오.

모델별로 공개된 주변 장치 및 ADC 개수(SS6600A8은 지정되지 않음)

모델	UART	I2C	SPI	I2S	PDM	16비트 Sigma-Delta ADC
SS6600A8	지정되지 않음	지정되지 않음	지정되지 않음	지정되지 않음	지정되지 않음	지정되지 않음
SF32LB551U4O5	2	3	2	1	1	없음
SF32LB555V4O6 / SF32LB555V436	5	5	4	1	1	5채널
SF32LB557VD3A6	5	6	4	2	2	5채널

SS6600A8 출처 참고: 현재 SiFli 칩 모델 가이드에는 이 부품의 패키지, 코패키지 메모리, GPIO, 디스플레이 인터페이스가 나열되어 있지만, 모델별 UART, I2C, SPI, I2S, PDM, Sigma-Delta ADC 개수는 지정되어 있지 않습니다. DS5501 V1.7.2 데이터시트의 Table 0-1에도 SS6600A8의 별도 행이 없습니다. 따라서 이 부품의 개수는 "지정되지 않음"으로 표시했으며, 둘 다 QFN68L을 사용한다는 이유만으로 SF32LB551U4O5의 값을 적용해서는 안 됩니다. 핀을 할당하기 전에 SiFli에 구성을 확인하십시오.

USB 2.0 FS 호스트/디바이스 인터페이스 1개
10비트 GPADC(SAR ADC) 1개: 데이터시트에는 싱글 엔디드 입력 최대 8개 또는 차동 쌍 4개, 싱글 엔디드 입력 범위 0~1.1 V로 명시되어 있습니다.
ADC 출처 불일치: DS5501 V1.7.2 데이터시트에는 싱글 엔디드 입력 최대 8개 또는 차동 쌍 4개와 싱글 엔디드 범위 0~1.1 V가 명시되어 있습니다. SF32LB55x 하드웨어 애플리케이션 노트에는 5채널과 0~0.9 V 입력 범위로 기재되어 있습니다. 아날로그 프런트엔드를 설계하기 전에 해당 부품과 SDK 리비전의 채널 매핑 및 한계를 확인하십시오.
위 표의 BGA145 및 BGA169 모델에는 5채널 16비트 Sigma-Delta ADC가 있으며, QFN68L 모델에는 없습니다.
온도 센서
저전력 전압 비교기 2개
Peripheral Task Controller(PTC)
GPIO 개수는 패키지에 따라 다르므로, 아래의 패키지 표와 출처 불일치 참고 사항을 참조하십시오.

전원 공급 및 패키지¶

전원 공급 범위는 변형별로 다릅니다. SS6600A8은 2.97~3.63 V, 551U4O5와 선택된 BGA 변형은 1.71~3.63 V입니다.
동작 온도는 변형별로 다릅니다. 문서화된 QFN 변형은 -20~+70 °C, 선택된 BGA 변형은 -40~+85 °C입니다.
고효율 buck 레귤레이터 2개와 저전력 LDO를 갖춘 통합 전원 관리
RTC 웨이크업 시 슬립 전류: 600 nA
핀 웨이크업 시 슬립 전류: 280 nA
패키지 옵션: QFN68L, BGA145, BGA169

제품군 변형¶

SF32LB55x 디바이스는 QFN 및 BGA 패키지로 제공됩니다. GPIO 개수, 내장 메모리, 디스플레이 인터페이스 선택, PCB 공정이 모두 패키지에 따라 크게 달라지므로 패키지를 일찍 선택하십시오.

여기서 패키지 선택은 단순한 레이아웃 문제가 아닙니다. SiFli의 칩 모델 가이드에는 55x 제품군이 패키지에 따라 디스플레이 인터페이스 집합 전체 또는 일부만 지원한다고 명시되어 있으므로, 디스플레이, 메모리, 핀 예산 계획을 확정하기 전에 패키지 선택을 먼저 확정하는 것이 좋습니다. 같은 패키지의 부품은 핀 호환이 되지만, 호환되는 대체품을 선택하기 전에 정확한 메모리 구성과 디스플레이 요구 사항을 확인하십시오.

SF32LB55x 패키지별 I/O 옵션

패키지	HCPU / LCPU GPIO	전체 GPIO	적합한 설계 유형
QFN68L	28 / 21	49	PCB 공정 비용이 낮은 소형 웨어러블 또는 BLE 센서 제품
BGA145	55 / 40	95	라우팅 여유가 더 큰 디스플레이, 메모리, 센서 중심 설계
BGA169	71 / 42	113	내장 메모리와 디스플레이 옵션이 가장 다양한, I/O가 가장 많은 SF32LB55x 설계

SiFli 칩 모델 가이드에 나열된 다음의 현재 모델은 패키지와 메모리 간의 트레이드오프를 분명하게 보여 줍니다. 이 구형 제품군의 부품 번호 접미사는 SiFli의 새로운 명명 규칙을 일관되게 따르지 않으므로, 접미사를 규칙으로 해석하지 말고 전체 주문 부품 번호를 사용하십시오.

대표적인 SF32LB55x 변형

부품 번호	패키지	내장 메모리	모델 가이드에 나열된 디스플레이 인터페이스	선택 참고 사항
SS6600A8	QFN68L	4 MB QSPI NOR 두 개를 8 MB OSPI NOR 하나로 구성, 코패키지 PSRAM 없음	QSPI, 8080	GPIO 49개, 2.97~3.63 V, -20~+70 °C, 코패키지 PSRAM이 없는 소형 옵션
SF32LB551U4O5	QFN68L	4 MB QSPI NOR 부트 플래시 + 4 MB OPI-PSRAM	QSPI, 8080	GPIO 49개, 1.71~3.63 V, -20~+70 °C, PSRAM이 내장된 소형 옵션
SF32LB555V4O6	BGA145	4 MB QSPI NOR 부트 플래시 + 4 MB OPI-PSRAM	MIPI DSI 커맨드 모드, QSPI, 8080	GPIO 95개, -40~+85 °C, 4 MB PSRAM이 필요한 디스플레이 제품에 적합한 균형 잡힌 BGA145 선택
SF32LB555V436	BGA145	4 MB QSPI NOR 부트 플래시 + 8 MB OPI-PSRAM	MIPI DSI 커맨드 모드, QSPI, 8080	GPIO 95개, -40~+85 °C, SF32LB555V4O6의 두 배인 내장 PSRAM이 필요할 때의 BGA145 옵션
SF32LB557VD3A6	BGA169	1 MB QSPI NOR 부트 플래시 + 16 MB OPI-PSRAM + 2 MB QPI-PSRAM	MIPI DSI 커맨드 모드, QSPI, 8080, JDI/Sharp MIP	GPIO 113개, -40~+85 °C, MIPI DSI와 SPI/DSPI 듀얼 디스플레이에서 서로 독립된 콘텐츠를 지원

SF32LB557VD3A6에 대해 현재 SiFli 칩 모델 가이드와 DS5501 V1.7.2 데이터시트의 Table 0-1에는 HCPU 71개 + LCPU 42개 = GPIO 113개로 나열되어 있습니다. 반면 데이터시트의 기능 및 패키지 요약과 PB0001 V1.3 제품 브리프에는 BGA169의 GPIO가 119개(HCPU 71개 + LCPU 48개)로 기재되어 있습니다. 따라서 공식 자료끼리, 심지어 데이터시트 안에서도 값이 상충합니다. 이 페이지는 모델별 행과 현재 모델 가이드의 값(113)을 따릅니다. 핀을 할당하거나 설계를 확정하기 전에 선택한 패키지의 볼 맵에서 GPIO 사용 가능 여부를 확인하고, SiFli에 주문 가능한 부품을 확인하십시오. 또한 해당 변형의 공급 전압 및 온도 등급, 전체 부품 번호, 내장 메모리 구성을 DS5501 V1.7.2 데이터시트, PB0001 V1.3 제품 브리프, SiFli 칩 모델 가이드와 대조하여 확인하십시오. BGA145와 BGA169 패키지의 크기는 7 × 7 × 0.94 mm이며 피치는 0.5 mm입니다.

통합 경로¶

SF32LB55x 후보 목록을 검증된 설계로 만들려면 다음 순서를 따르십시오.

펌웨어 경로 검증. SiFli SDK 시작 가이드로 시작한 다음, SiFli SDK 워크플로와 예제를 사용해 필요한 디스플레이, Bluetooth, 저전력 동작을 검증하십시오.
평가 하드웨어 계획. μForge는 현재 SF32LB55 전용 모듈이나 개발 보드를 카탈로그에 올려 두지 않았습니다. SF32 제품 선택기로 가장 가까운 평가 플랫폼을 선택한 다음, 그 결과를 55x 설계에 적용하기 전에 패키지와 인터페이스 커버리지를 확인하십시오.
하드웨어 설계 및 검토. 회로도 또는 레이아웃을 릴리스하기 전에 μForge SF32LB55x 하드웨어 설계 가이드와 그 회로도 및 PCB 레이아웃 체크리스트를 사용하십시오.
주요 정보 출처 확인. 실제 주문할 부품과 패키지를 SiFli 데이터시트, 사용자 매뉴얼, 원본 설계 가이드, 하드웨어 애플리케이션 노트 소스와 대조하여 확인하십시오.

자주 묻는 질문¶

SF32LB55x의 주요 사양은 무엇인가요? SF32LB55x는 애플리케이션 CPU(Cortex-M33 @240 MHz)와 저전력 코어(Cortex-M33 @48 MHz, 사용자 프로그래밍 가능 코어), 내장 SRAM 1,312 KB, Bluetooth Low Energy(BLE) 전용를 갖췄습니다. 그래픽: ePicasso 1.0. 패키지: QFN68 / BGA145 / BGA169(7 × 7 mm (QFN68)). USB 2.0 FS. 제품군 수준의 값이므로 정확한 부품 번호의 데이터시트를 확인하세요.

SF32LB55x는 어떤 디스플레이 인터페이스를 지원하나요? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / JDI / RGB / MIPI. 지원 여부는 부품 번호와 패키지에 따라 다릅니다.

SF32LB55x는 패키지 내 메모리를 얼마나 제공하나요? 부품 번호에 따라 패키지 내 PSRAM 최대 16 MB + 2 MB, 패키지 내 NOR Flash 최대 8 MB를 제공합니다.

SF32LB55x에는 어떤 공급 전압이 필요한가요? 변형에 따라 1.71–3.63 V. 정확한 범위는 데이터시트에서 확인하세요.

SF32LB55x로 하드웨어 설계를 시작하려면 어떻게 하나요? 먼저 SF32LB55x 하드웨어 설계 가이드에서 회로도, 전원, 클럭/RF, PCB 레이아웃 지침을 확인하고, 보드 릴리스 전에 회로도와 레이아웃 체크리스트를 사용하세요.